困難な検査も可能に

改良された FXE-190 Nano CT は、さまざまなラボ用途で最小の欠陥を迅速に検出します。サンプルの小型化が進む中、X線検査は材料科学や電子機器の故障解析から医療・生物試料に至るまで、微細な欠陥の検出においてますます重要になっています。

また、スピードも同様に重要です。高品質なデータを迅速に取得することで、ユーザーは分析や実用的なインサイトの生成により多くの時間を割くことができ、全体のワークフローを最適化できます。そのためには、安定したビームと高出力X線、そして高い解像度が求められます。

解像度の向上

FXE-190 Nano CT モジュールの最高分解能を向上させ、高解像度ターゲット（HRPターゲット）使用時には 0.45 µm の分解能を達成できるようになりました。図1には、0.45 µm の構造が明確に分解された標準マスクサンプルを示しています。垂直方向と水平方向の特徴が同時に解像されるだけでなく、マスク上の微細な欠陥も確認可能で、特に右下の部分が顕著です。

このような高解像度を実現するには、光学倍率や検出器特性の適切な選択を含む最適化されたイメージングチェーンが必要です。その制御を担うのがインテグレーターです。

出力の向上

改良された FXE-190 Nano CT は、より高出力での運用が可能となり、当社の高出力ターゲット（HPT）設計を最大限に活用できます。また、各フォーカスモードにおける最大電力密度も向上しました。

高いX線フラックスにより、ターゲットへの入射パワーが増加し、より高速な検査が可能になります。ターゲット出力は従来の2倍となり、最大 30 W に達します。

図2は、5 µm 以下の分解能に焦点を当てた性能概要です。グラフの広がりは分解能が加速電圧に依存することを示しており、各モードの最適分解能は 160–190 kV の範囲で、太い色付きラインで示しています。

• 高出力モード：最大 15 W で 2 µm の分解能
• マイクロフォーカスモード：最大 10 W で 0.9 µm のサブミクロン分解能
• ナノフォーカスモード：HPT使用時、最大 1.6 W で 0.6 µm の分解能
• HRPターゲット使用時：最大 1.4 W で最高分解能 0.45 µm

さらに、各モードの最大ターゲット出力は、ビームを適切にデフォーカスすることで増加させることも可能です。

安定性の向上

FXE-190 は内部冷却により優れた焦点安定性を実現しています。安定した焦点は、長時間にわたる高分解能イメージングや詳細な 3D トモグラフィーにおいて非常に重要です。

図3はモジュールをコールドスタート後に取得したデータを示しています。90分間の焦点位置の総変位は 5 µm 未満で、60～90分の間のドリフトはわずか 1 µm に留まります。外部冷却モジュール（FXE-160.50-CT）と比較すると、長期安定性は50%以上改善されています。

この内部安定性により、モジュールは起動直後から精密なイメージングにすぐ対応が可能です。